回流焊接中的常见问题
锡珠
锡珠对电路影响较大的所在位置主要是紧贴在电容或电感两侧的中心位置，而且尺寸往往较大，焊剂的残留物已将元器件两端连通。焊剂残留物一般是不会引起电路工作异常的，但产生锡珠以后其结果发生很大变化。假设焊盘两端间距为0.8 mm，锡珠直径为0.3 mm，那么相当两焊盘间距为0.5 mm，回流焊治具工厂，使得PCB表面绝缘值降低，且残留物越PCB表面绝缘值就下降越大，广州回流焊治具工厂，漏电流增加导致工作异常。若长度超过1/2的引脚间距或大于0.3 mm（即使小于1/2的脚间距）为不合格。
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在工业时代前就已被广泛使用，珠海回流焊治具工厂，包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具、以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”，其主要目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。一个明显的例子是当钥匙时，原始的钥匙通常被固定于治具上，如此机器就能借由原始钥匙外观的导引出新的钥匙。
有许多治具之所以产生是因为商业的需要，因为有许多类型的治具是客制化的，某些是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加确。因为治具的设计基本上是建立于逻辑，类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。
钻孔治具是一种可借由移动模具以导引麻花钻孔设备或其他钻孔装置到每个洞的准确中心位置，并可在多个可互换零件上加速反复在洞孔中心定位的治具类型，在铁工实务上，典型的作法是在钻孔治具上的每个孔留有坚硬套环 (hardened bushing) 以避免麻花钻切到治具。
由于制造业广泛的使用 CNC机床(CNC)，韶关回流焊治具工厂，其中伺服控制器(servocontrols)具有自动移动工具到正确位置的能力，需要钻孔治具(和使用钻孔夹具运营商的工作)就比以前少了。
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回流焊又称“再流焊”（Reflow soldering）。它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB 焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的过程，是贴片生产中特有的重要工艺，它与产品组装的质量密切相关。随着贴片技术的不断发展，回流焊工艺也在不断地改进和发展， 以适应常规SMT 异形SMD（表面贴装器件）、精细间距乃至超细间距等不同元器件高质量的焊接要求。
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